Thông tin này được tài liệu nội bộ của Gigabyte liệt kê khá chi tiết, qua đó mô tả thông số kỹ thuật cũng như thông tin kiến trúc Zen 5, ngay trước thềm hội chợ Computex 2024 chuẩn diễn ra ở Đài Bắc.

Thế hệ CPU máy bàn, tên mã Granite Ridge, Ryzen™ 9000 series kiến trúc nhân Zen 5 dự kiến sẽ được giới thiệu tại Computex 2024. Và theo tài liệu của Gigabyte, những die CPU máy bàn này sẽ được gia công dựa trên tiến trình 4nm EUV của TSMC, thay vì 5nm như thế hệ CPU Ryzen™ 7000 và 8000 series dành cho máy bàn, ra mắt trước đó. Trên lý thuyết thì kích thước transistor nhỏ hơn sẽ đồng nghĩa với xung nhịp chip xử lý có thể đạt được ngưỡng cao hơn, hiệu quả tiêu thụ điện cũng được cải thiện đáng kể.

HIện tại những chip xử lý Ryzen™ 8000 tên mã Phoenix Point và Hawk Point trên máy tính xách tay, dù cũng là thế hệ kiến trúc Zen 4, nhưng cũng đã được AMD ứng dụng tiến trình 4nm TMSC để gia công.

Theo thông tin benchmark của SPEC từ hồi tháng 4 vừa rồi, Zen 5 với cả những cải thiện IPC lẫn xung nhịp, có thể tạo ra hiệu năng cao hơn kiến trúc Zen 4 tới 40%. Nếu như Zen 4 là thế hệ chip đầu tiên của nền tảng AM5, thì Zen 5 có lẽ sẽ là một bản nâng cấp mạnh, xứng đáng để người dùng đầu tư cấu hình PC mới.

Về mặt thiết kế, AMD vẫn sẽ trung thành với bố cục chiplet với từng CCD (compact core chiplets), những cụm nhân CPU kết nối với die I/O để CPU tương tác với phần còn lại của hệ thống PC. Mỗi nhân CCD có thể trang bị tối đa 8 nhân CPU, nghĩa là sẽ có những phiên bản từ 6 đến 16 nhân CPU.

Điều này có nghĩa là, anh em cũng có thể chờ đợi những sản phẩm với phân khúc và hiệu năng đa dạng, tầm trung thì có Ryzen™ 5 9600X 6 nhân 12 luồng, cao cấp hơn thì có Ryzen 7™ 9700X 8 nhân 16 luồng, rồi cao cấp hơn là Ryzen 9 9900X 12 nhân 24 luồng. Cuối cùng đương nhiên vẫn là Ryzen™ 9 9950X, 16 nhân 32 luồng.

Hiện chưa có thông tin gì về những phiên bản chip X3D trang bị bộ nhớ đệm 3D Vcache cho những CPU Granite Ridge. Có thể anh em sẽ phải chờ tới đầu năm sau, AMD sẽ công bố những sản phẩm này tại CES 2025?

Thay vì thiết kế lại nhân I/O cho thế hệ CPU mới, những thông tin không chính thức nói rằng AMD vẫn sẽ sử dụng die I/O được gia công trên tiến trình 6nm (cIOD) ứng dụng trong những thế hệ CPU trước đó. Die cIOD này tích hợp một nhân GPU kiến trúc RDNA 2, memory controller cho RAM DDR5 dual-channel, và 28 lane PCIe chuẩn 5.0, cùng những tính năng khác phục vụ vận hành hệ thống máy tính.

Về mặt bộ nhớ, Ryzen™ 9000 có thể hỗ trợ RAM DDR5 với tốc độ trên 6000 MHz, vốn là giới hạn hiệu quả của những chip Ryzen™ 7000 trên máy bàn ở thời điểm hiện tại. Những con chip với hiệu năng thực sự cao chắc chắn sẽ được hưởng lợi từ tốc độ RAM 7000 thậm chí 8000 MHz. Trước đó, Ryzen™ 7000 “Raphael” đã được xác định là vận hành tốt nhất ở tốc độ RAM 6000 MHz.

Tuy nhiên theo tài liệu nội bộ của Gigabyte, cũng chưa thấy thông tin ngày ra mắt chính thức của Ryzen 9000 series, hoặc cũng chưa biết liệu thế hệ CPU này đã chính thức được AMD và TSMC sản xuất thương mại hay chưa.

Link bài viết đầy đủ: https://tinhte.vn/thread/truoc-them-computex-amd-ryzen-9000-lo-thong-tin-4nm-tsmc-9950x-van-16-nhan-32-luong.3793348/